817ND_JA1再入院

以前，OBFの組み込みを代行した817ですが，しばらく調子よく動いていたのが送受ともダメになったとのことでまた送ってもらいました．

ストーリー的にはOBFを実装したことにより，過去にRFインクワイアリが実装した DSPキットの配線が窮屈になり，両面テープで張り付けられたDSP基板を圧迫して電源ラインをGNDに落としてしまったと見られ，電源コネクタ直後の大元のFETスイッチが壊れたんだろうと思います．

DSP基板の裏を見ると，厚手の両面テープ ですが，なぜか一部分薄いビニルテープで絶縁されていて，そこの部分にキズの痕跡があります，ここが本体のケミコンの頭に当たっていました．
ここで過大電流が流れ，FETスイッチにストレスを与えたと考えます．

DSP基板についてるチップケミがちょっと背が高いので，手持ちの薄型モールドタイプに交換，このあと左に見えるセラロックも寝かせました．
基板裏は全面厚手の両面テープとし，配線の収まりと基板の位置を調整，まだちょっと窮屈なんですがなんとか復旧してホッとしました．

やはり，人の手が既に入っているマシンってのは，どのような作業がなされているのかわからず難儀することがあります．
まだまだ修行が足りないと反省(^^;